I CCD Zen 4 sono IHS placcati in oro e in stile octopus per una maggiore compatibilità con il liquido di raffreddamento

Steve V Nexus per i giocatori Di recente ho avuto un’opportunità pratica con deldded CPU AMD Ryzen 7000 desktop.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding svela i CCD IHS e Zen 4 placcati in oro con TIM di alta qualità

La CPU omessa fa parte della famiglia Ryzen 9 poiché ha due die e sappiamo che la configurazione CCD si applica solo a Ryzen 9 7950X e Ryzen 9 7900X. Il chip ha un totale di tre stampi, due dei quali sono i già citati CCD AMD Zen 4 realizzati su un nodo di processo a 5 nm, quindi abbiamo il die più grande attorno al centro che è l’IOD che si basa su un nodo di processo a 6 nm. Il CCD AMD Ryzen 7000 misura una dimensione del die di 70 mm2 rispetto agli 83 mm2 dello Zen 3 e presenta un totale di 6,57 miliardi di transistor, un aumento del 58% rispetto al CCD Zen 3 con 4,15 miliardi di transistor,

Sparsi per il pacchetto ci sono molti SMD (condensatori/resistori) che di solito si trovano sotto lo strato core-band se consideriamo le CPU Intel. Invece, AMD lo sta proiettando sul livello più alto e, quindi, ha dovuto progettare un nuovo tipo di IHS che viene chiamato internamente Octopus. abbiamo Ho già visto l’IHS spennato prima Ma ora vediamo una diapositiva di produzione finale senza una copertina per coprire quelle pepite d’oro Zen 4!

Detto questo, IHS è un componente interessante delle CPU desktop AMD Ryzen 7000. L’unica immagine mostra la disposizione degli otto bracci che Robert Hallock “Direttore tecnico marketing AMD” si riferisce a “polpo”. Ogni braccio ha una piccola applicazione di TIM al di sotto che viene utilizzata per la saldatura IHS nel mezzo. Ora, scaricare il chip sarebbe davvero complicato perché ogni braccio si trova accanto a una vasta gamma di condensatori. Ogni braccio è anche leggermente sollevato per fare spazio agli SMD e gli utenti non devono preoccuparsi di intrappolare il calore al di sotto.

READ  Le migliori offerte di oggi: console di gioco 8BitDo, mouse da gioco Razer e altro ancora

CPU desktop AMD Ryzen 7000 Delidded (Crediti immagine: GamersNexus):

Der8auer ha anche fornito una dichiarazione a Gamers Nexus in merito all’imminente rimozione delle CPU desktop AMD Ryzen 7000 ancora in corso, e sembra anche spiegare perché le nuove CPU sono dotate di CCD placcati in oro:

In termini di doratura, c’è un aspetto in cui puoi saldare l’indio all’oro senza bisogno di flusso. Questo rende il processo più semplice e non hai bisogno di sostanze chimiche forti sulla tua CPU. Senza doratura, è anche teoricamente possibile saldare il silicio al rame, ma sarà più difficile e sarà necessario il flusso per rompere gli strati di ossido.

Da Der8auer a GamersNexus

L’area più interessante della CPU AMD Ryzen 7000 Desktop IHS, oltre ai bracci, è l’IHS placcato in oro che viene utilizzato per aumentare la dissipazione del calore dai dies CPU/IO e direttamente all’IHS. Entrambi i CCD Zen 4 a 5 nm e 6 nm sono dotati di metallo liquido TIM o materiale di interfaccia termica per una migliore conduttività termica e la suddetta placcatura in oro aiuta molto nella dissipazione del calore. Quello che resta è se i condensatori avranno o meno un rivestimento in silicone, ma dalla foto del pacchetto precedente, sembra proprio che tu lo faccia.

È stato anche riferito che la minore superficie di IHS significa che sarà meglio compatibile con i refrigeratori esistenti con piastre fredde rotonde e quadrate. Le lastre fredde di forma quadrata sarebbero la scelta preferita, ma andrebbero bene anche i pannelli rotondi. Ha fatto notare anche Noctua Metodo di implementazione TIM Suggeriscono agli utenti di spostare la modalità single point nel mezzo di IHS per le CPU AMD AM5.

READ  Xbox Cloud Gaming ottiene supporto per mouse e tastiera e miglioramenti della latenza

Rendering della CPU desktop AMD Ryzen 7000 (con/senza IHS):

Un’altra cosa da sottolineare è che ogni CCD Zen 4 è molto vicino al bordo IHS, il che non era necessariamente il caso delle precedenti CPU Zen. Quindi non solo il disimballaggio sarà molto difficile, ma il nucleo sarà principalmente un die IO, il che significa che l’apparecchiatura di raffreddamento deve essere pronta per tali chip. Le CPU desktop AMD Ryzen 7000 sono state lanciate nell’autunno 2022 sulla piattaforma AM5. Questo chip può farlo fino a 5,85 GHz con fino a Alimentatore da 230 W Quindi ogni piccolo raffreddamento sarà un must per gli overclocker e gli appassionati.

Confronto tra generazioni di CPU desktop AMD:

Famiglia di CPU AMD Nome in codice Processo del processore Core/thread del processore (massimo) TDP (massimo) un programma scivoli del podio Supporto della memoria Supporto PCIe pubblicazione
Ryzen 1000 Cresta sommitale 14 nm (Zen 1) 8/16 95 watt AM4 serie 300 DDR4 – 2677 Generazione 3.0 2017
Ryzen 2000 Cresta Pinnacolo 12 nm (Zen+) 8/16 105 W AM4 400. serie DDR4-2933 Generazione 3.0 2018
Ryzen 3000 Matisse 7 nm (Zen 2) 16/32 105 W AM4 500. serie DDR4 – 3200 Generazione 4.0 2019
Ryzen 5000 Vermeer 7 nm (Zen 3) 16/32 105 W AM4 500. serie DDR4 – 3200 Generazione 4.0 2020
Ryzen 5000 3D Warhol? 7 nm (Zen 3D) 8/16 105 W AM4 500. serie DDR4 – 3200 Generazione 4.0 2022
Ryzen 7000 Raffaello 5 nm (Zen 4) 16/32 170 watt AM5 600. serie DDR5-5200 Generale 5.0 2022
Ryzen 7000 3D Raffaello 5 nm (Zen 4) 16/32? 105-170 W AM5 600. serie DDR5-5200/5600? Generale 5.0 2023
Ryzen 8000 Granito 3 nm (Zen 5)? Essere annunciato Essere annunciato AM5 serie 700? DDR5-5600+ Generale 5.0 2024-2025?
READ  La follia degli acquisti di Embracer Group include i diritti de Il Signore degli Anelli e Lo Hobbit

We will be happy to hear your thoughts

Leave a reply

Altcoinews